一种部件封装系统
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及光电组件制造技术，针对目前在实现透镜中心轴线与光电芯片对准过程中，机械对准精度差，有源光学对准成本高的缺点，提供一种部件封装系统，用于将设有透镜(306)的封装壳体(300)封装在设有部件(302)的底座(304)上，本系统包括封装子系统(200)，该子系统包括用于承载底座(304)的水平平移台(208)，用于夹持封装壳体(300)的夹具(212)，本系统还包括设置在封装子系统(200)上方、通过所发光束对顶部透镜(306)和部件(302)所在位置成像的光学成像子系统(100)。本封装系统可有效应用于各种光电芯片与透镜的对准及固定，且操作方法简单易行，对准精度高，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种部件封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720120610.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-06
授权号 ：
CN201060858Y
授权日 ：
2008-05-14
发明人 ：
柏劲松
申请人 ：
深圳市萌亚光机电技术有限公司
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区创业路怡海广场西座25A
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN200720120610.0
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005928841
IPC(主分类) : H01L 21/52
专利号 : ZL2007201206100
申请日 : 20070606
授权公告日 : 20080514
号牌文件序号 : 101005928841
IPC(主分类) : H01L 21/52
专利号 : ZL2007201206100
申请日 : 20070606
授权公告日 : 20080514
2008-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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