电子系统以及电子系统的跌落测试方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种电子系统以及电子系统的跌落测试方法。该电子系统包括：载板，载板的表面包括两个长边和两个短边，载板中设置有用于固定载板的多个锁孔；封装结构，设置于载板的表面上；质量块，设置于载板的表面上，并且其中，多个锁孔中的一部分锁孔邻近两个短边中的一个短边设置，并且经过一部分锁孔的远离一个短边的边缘确定一平行于一个短边的外公切线，质量块位于表面的一个短边与对应的外公切线之间所限定的区域内。本发明实施例至少可以提升产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电子系统以及电子系统的跌落测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531772A
申请号 ：
CN202210085483.4
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖则玮施心智
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210085483.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 G01M7/08
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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