一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体；包括承载片和比承载片更薄的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板。本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装载板。还公开了一种封装体。