抽真空封装模具及设备、电芯制造系统
授权
摘要
本申请提供一种抽真空封装模具及设备、电芯制造系统。上述的抽真空封装设备包括安装架、第一模座、第二模座、开合驱动组件、刺破机构、热封机构以及压紧机构，第一模座设于安装架，第一模座开设有第一连接孔；第二模座盖设于第一模座，且第二模座与第一模座之间围成容纳腔，第一连接孔与容纳腔连通，容纳腔的内壁上凸设有放置台；开合驱动组件设于安装架，且开合驱动组件的动力输出端与第二模座连接，开合驱动组件驱动第二模座相对于第一模座运动；刺破机构部分位于容纳腔内，刺破机构用于刺破电芯；由于在电芯刺破时，压紧组件将电芯压紧于支撑板组件，提高了电芯内排气的效率，同时确保电芯内气体完全排出。
基本信息
专利标题 ：
抽真空封装模具及设备、电芯制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649460.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212571079U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
何勇王勇军邓江帆程红科贺军
申请人 ：
惠州市华维机电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路3号（厂房A-1栋三楼、A-2栋四楼）
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202021649460.4
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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