双折边设备及电芯制造系统
授权
摘要

本申请提供一种双折边设备及电芯制造系统。上述的双折边设备用于与切边设备集成设置,双折边设备包括第一共用板、第二共用板、第一调节座、第二调节座、第一折边机构以及第二折边机构,第一共用板用于设置于基座的连接导轨的一侧,并用于安装切边设备的第一切边机构;第二共用板与第一共用板相对设置,第二共用板用于设置于连接导轨的另一侧,并用于安装切边设备的第二切边机构;第一调节座设置于第一共用板;第二调节座设置于第二共用板,且第二调节座与第一调节座相对设置。在切边处理之前,将电芯精确定位于装夹定位机构,装夹定位机构通过连接导轨分别滑动至与切边设备和双折边设备对应的位置,无需分别定位调整,提高电芯的制造精度及效率。

基本信息
专利标题 :
双折边设备及电芯制造系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021773276.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-21
授权号 :
CN212571080U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
何勇王勇军邓江帆程红科贺军
申请人 :
惠州市华维机电设备有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路3号(厂房A-1栋三楼、A-2栋四楼)
代理机构 :
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗佳龙
优先权 :
CN202021773276.0
主分类号 :
H01M10/04
IPC分类号 :
H01M10/04  H01M10/058  
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法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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