抽真空封装装置及电芯制造系统
授权
摘要
本申请提供一种抽真空封装装置及电芯制造系统。上述的抽真空封装装置包括安装架、壳体、盖板、第一升降组件、刺破机构、辅助压板组件以及抽真空组件，壳体设于安装架，壳体开设有第一连接孔；盖板盖设于壳体，且盖板与壳体之间围成容纳腔，盖板开设有安装孔，第一连接孔和安装孔均与容纳腔连通；第一升降组件设于安装架，且第一升降组件的动力输出端与盖板连接，第一升降组件驱动盖板相对于壳体升降运动；刺破机构包括推动组件、刀架组件和承载板；推动组件设于盖板；刺刀在避位槽的引导下准确地插入导向插槽内，使刺刀能够对电芯进行准确刺破，避免了抽真空封装装置在刺破过程中容易刺偏电芯的问题，有利于提高刺刀刺破电芯的精度。
基本信息
专利标题 ：
抽真空封装装置及电芯制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649459.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212571078U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
何勇王勇军邓江帆程红科贺军
申请人 ：
惠州市华维机电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路3号（厂房A-1栋三楼、A-2栋四楼）
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202021649459.1
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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