陶瓷催化剂载体封装工具
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摘要

陶瓷催化剂载体封装工具,解决了现有的衬垫包裹好之后,尚处于未压缩状态,直接往筒体中压,载体进不去且容易与筒体边缘发生碰撞造成损伤,直接影响产品质量和性能,增加制造成本的问题,其包括工作台、压缩机构、衬垫、螺纹孔和陶瓷载体,所述工作台顶端一侧的中部安装有支柱,支柱顶端的底部安装有液压油缸,支柱顶部的一侧安装有控制开关,工作台顶端的中部对称设置有固定座,固定座内插接有筒体,支柱中部的一侧安装有固定架,固定架的中部安装有压缩机构,压缩机构的中部插接有衬垫,衬垫的内部设置有陶瓷载体,本实用新型结构新颖,构思巧妙,便于将套有衬垫的陶瓷载体推入到内环内,避免推入时有较大的摩擦力,有利于使用。

基本信息
专利标题 :
陶瓷催化剂载体封装工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021719176.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213053560U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
周红军梁妃涛
申请人 :
无锡尚好蓝图环保科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市菱湖大道228号天安智慧城3-902-2
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202021719176.X
主分类号 :
B23P17/00
IPC分类号 :
B23P17/00  F01N3/20  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P17/00
不包含在其他单独小类或本小类另外一组的金属加工工艺
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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