半导体元件全自动进料送料焊线装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体元件全自动进料送料焊线装置，包括车床主体，所述车床主体的内部设置有活动门，所述活动门的前端设置有固定把手，所述车床主体的前端设置有固定块，所述固定块的内部设置有连接轴，所述连接轴的外部固定块的内侧设置有控制面板，所述控制面板的上端设置有保护机构，所述控制面板的下端设置有连接把手，所述车床主体的一端设置有固定管，所述固定管的上端设置有排屑管，所述固定管的一端设置有固定机构。本实用新型所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，可以便于控制面板的调节，可以便于焊接后的物品的下料，便于导线的收纳，比较方便。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件全自动进料送料焊线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922066208.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210967581U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
葛柱翟元彬吴金铭瞿勇铣
申请人 ：
东莞平晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
童海霓
优先权 ：
CN201922066208.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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