本实用新型公开了晶体管封装装置领域内的一种粘片－焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。工作时，从框架上下两个面加热，框架受热均匀，保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。