一种具有保护功能的芯片焊线机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有保护功能的芯片焊线机，包括支架，所述支架的下表面安装有导线瓷嘴，所述支架的下方设置有收热罩，所述收热罩的后方设置有用以驱动收热罩前后运行的推拉气缸，所述收热罩包括矩形部和尖嘴部，所述矩形部上连接有氮气喷气头，所述尖嘴部上连接有出气管，所述矩形部与尖嘴部的下表面均设置有石墨盘，所述导线瓷嘴的一侧设置有加热嘴，且加热嘴倾斜设置，本实用新型设置了收热罩，氮气喷气头将氮气喷在收热罩的内部，加热嘴加热时会将氮气加热成热氮气，热氮气通过出气管被排出，收热罩则可以避免热氮气外扩导致的热量散布到芯片的其他位置，导致的芯片整体发热的情况，对芯片起到保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有保护功能的芯片焊线机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921631467.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-28
授权号 ：
CN210722957U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
乔金彪
申请人 ：
苏州斯尔特微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张一鸣
优先权 ：
CN201921631467.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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