一种芯片金线键合机用压板工装
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片金线键合机用压板工装，其能够有效确保芯片压装可靠，保证键合效果，其包括上压板和下垫板，其特征在于，所述下垫板两侧设置有导向限位条，所述上压板左侧设置有通孔，所述通孔宽度与两个所述导向限位条的间距相同，所述通孔内设置有两个横向筋条，所述横向筋条将通孔分成三块尺寸相同的让位区，两个所述横向筋条相向的一侧分别设置有两个压块，所述上压板右侧开设有导向孔，所述下垫板对应位置设置有与所述导向孔配合的导杆；在所述上压板底面，所述通孔两侧设置有与所述导向限位条对应的下凸条，所述压块下端面与所述下凸条下端面处于同一平面；所述上压板右侧连接位于上方的驱动气缸。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片金线键合机用压板工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922345818.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211125581U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
邱俊伟王骏
申请人 ：
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN201922345818.8
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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