一种TO封装器件自动金线键合治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型属于光通信行业技术领域，尤其涉及一种TO封装器件自动金线键合治具。该治具包括治具主体、产品压块、绝热块、压板、限位块和手柄。治具主体包括产品放置区、TO定位销、压块限位柱，待键合的产品放置于圆形凹槽内，通过TO定位销将产品进行限位固定，一次可以放置多个产品；产品压块通过螺栓固定于治具主体；压板置于治具主体上，且二者之间设有绝热块；限位块将治具主体固定在加热台上，压板通过两侧的固定孔安装在金线键合机上压板装置上。本实用新型实现BOX封装与TO封装的产品在自动金线键合工序快速的转换。
基本信息
专利标题 ：
一种TO封装器件自动金线键合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020241813.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211320569U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王志文宋小飞汪箐浡贺亮
申请人 ：
大连优迅科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯五层
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
隋秀文
优先权 ：
CN202020241813.0
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-12-11 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01S 5/022
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大连优迅科技有限公司
变更后 : 大连优迅科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116023 辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯五层
变更后 : 116023 辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯五层
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大连优迅科技有限公司
变更后 : 大连优迅科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116023 辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯五层
变更后 : 116023 辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯五层
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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