一种器件自动对接封装用封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架，所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨，所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架，所述移送架内底部设有下弧形托架，所述移送架内顶部设有上弧形托架。整体封装机构，可满足对卫星壳体器件的传送对接，在满足对接同时，能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理，能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用，具有较高的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种器件自动对接封装用封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021949996.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213105325U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
叶军立孙晋武耿泽栋
申请人 ：
成都形识智能科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号移动互联大厦201室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李伊飏
优先权 ：
CN202021949996.8
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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