一种芯片焊线机用固定结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台，所述焊线台上开设有凹槽，所述凹槽相邻的两个侧面设置为封口侧，且凹槽相邻的另外两个侧面设置为开口侧，所述凹槽的内部设置有升降空心台，所述凹槽的内部下方安装有用以微调升降空心台上下运动的微调装置，其中一个所述封口侧的上表面安装有钢针锁定机构，所述钢针锁定机构包括C型钢针、安装槽和复位铰链，所述安装槽开设在封口侧的上表面，所述C型钢针的一端通过复位铰链安装在C型钢针的内部，本实用新型设置了具有开口侧和封口侧的凹槽，通过将芯片的一个拐角直接卡在两个封口侧形成的直角处，即可将芯片的位置定位，并且开口侧可适应不同尺寸的芯片。

基本信息

专利标题：

一种芯片焊线机用固定结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921631458.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-28

授权号：

CN210703006U

授权日：

2020-06-09

发明人：

乔金彪

申请人：

苏州斯尔特微电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张一鸣

优先权：

CN201921631458.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08