一种通讯电子器件用单泵源封装管壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯电子器件用单泵源封装管壳，包括封装底壳，所述封装底壳包括底壳主体、内构安装下槽、内置芯片、下导线安装槽、下卡块安装槽、下卡条、封装槽和架空支脚，所述封装底壳上侧安装有封装顶壳，所述封装顶壳包括顶壳主体、内构安装上槽、散热片安装槽、散热斜片、上导线安装槽、上卡块安装槽、上卡条和低熔点封装条，所述封装底壳与封装顶壳连接点两端安装有传输导线，所述传输导线包括导线主体、连接卡块和连接卡槽。本实用新型所述的一种通讯电子器件用单泵源封装管壳，能够快速热熔焊接封装，提高生产效率，多个金属材质散热斜片，方便导热的同时，能够起到类似天线的效果，强化无线信号的传输，保证信号的稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯电子器件用单泵源封装管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123180500.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216413046U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
肖璐汪华
申请人 ：
深圳市景艺欣机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区康弘路新陂头工业园1栋102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123180500.2
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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