一种通讯电子器件用双列直插封装管壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳，所述一号封装管壳上方活动安装有二号封装管壳，所述二号封装管壳上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓，所述一号封装管壳上表面活动嵌入安装有绝缘导热框，所述绝缘导热框内侧活动嵌入安装有芯片，所述一号封装管壳下表面活动嵌入安装有散热片，所述一号封装管壳上表面和所述二号封装管壳下表面均开设有安装槽，所述芯片两侧表面均固定安装有引脚。本实用新型所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，能够改变封装内部的芯片的热能传导途径，同时将引脚本身产生的热量也导出外界，提高芯片的散热速率，且使改变封装方式，使引脚断裂后便于维修更换。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯电子器件用双列直插封装管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123180126.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216413045U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
肖璐汪华
申请人 ：
深圳市景艺欣机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区康弘路新陂头工业园1栋102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123180126.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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