一种通讯电子器件用多线混合金属封装管壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯电子器件用多线混合金属封装管壳，包括封装底座和封装盖，所述封装底座的上表面靠近四角活动嵌设有导柱，所述封装底座的上方设有封装盖。本实用新型所述的一种通讯电子器件用多线混合金属封装管壳，通过设置封装底座、封装盖、导柱和定位螺母的相互配合，当封装较高的通讯电子器件时，封装盖与封装底座之间的间距可以进行调整，当把较高的通讯电子器件放在封装底座上的时候，封装盖会被顶起，而此时导柱在二号弹簧的作用下便会上升，当导柱上升一定高度后，卡块便会被插口阻挡，然后利用定位螺母将上升后的封装盖固定，这样便可以将较高的通讯电子器件固定在封装底座上，导线防护套环可以对导线进行保护，避免导线受损。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯电子器件用多线混合金属封装管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123180128.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216563080U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
肖璐汪华
申请人 ：
深圳市景艺欣机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区康弘路新陂头工业园1栋102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123180128.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/043 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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