一种图形化衬底及LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种图形化衬底及LED芯片，其中，包括用于生长外延层的基板，以及设置在所述基板上的微结构，所述微结构设于所述基板上生长所述外延层的一侧表面上，所述微结构与所述外延层接触的表面为弧形曲面。本申请的图形化衬底上设置表面为弧形曲面的微结构，使芯片结构在做激光剥离时，弧形接触面可以改变激光在蓝宝石衬底基板界面的能量分布，提高整体用于激光剥离的能量利用率，从而达到降低激光剥离能量的目的，提高整体芯片剥离良率。
基本信息
专利标题 ：
一种图形化衬底及LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022047990.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212783491U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
翟峰唐彪
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文求
优先权 ：
CN202022047990.8
主分类号 ：
H01L33/20
IPC分类号 ：
H01L33/20
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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