图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片，衬底包括：衬底本体（110），以及设置于该衬底本体（110）上的周期性的凸起结构（120），所述凸起结构（120）包括底部图案层（123）、顶部图案层（121）以及镶嵌在所述顶部图案层（121）内部的至少一层金属薄膜反射层（122）。本申请中通过顶层图案层与金属薄膜反射层的双重作用，共同提高衬底的反射率，进而提高LED芯片的发光效率。
基本信息
专利标题 ：
图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123359880.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216488118U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
付星星芦玲
申请人 ：
淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市清河新区景秀路6号
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
廖娜
优先权 ：
CN202123359880.6
主分类号 ：
H01L33/10
IPC分类号 ：
H01L33/10 H01L33/22
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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