一种图形化复合衬底和LED外延片
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种图形化复合衬底和LED外延片。该图形化复合衬底包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个复合微结构，所述复合微结构包括上下层叠的异质层和衬底层，所述衬底层与所述衬底基板为一体结构；所述衬底层与所述异质层相交界的表面设置有至少一个凹洞和/或至少一个凸起，所述异质层与所述衬底层构成复合微结构凸起。本实用新型实施例解决了现有图形化复合衬底内量子效率和光提取效率仍较低的问题，一方面能够改善外延材料的晶体质量，提升内量子效率，另一方面可以增大光反射角，提升光的提取效率，有助于改善对应制备的LED芯片的出光效率。
基本信息
专利标题 ：
一种图形化复合衬底和LED外延片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021285764.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN213124474U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
张剑桥吴伟康凯肖桂明杨锤
申请人 ：
广东中图半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021285764.7
主分类号 ：
H01L33/22
IPC分类号 ：
H01L33/22 H01L33/00
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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