背侧钻孔嵌入式管芯衬底

授权

摘要

提供了一种设备和制造方法。设备包括具有第一侧和相对的第二侧的衬底、从第一侧在衬底内界定的腔、耦合到腔的底的管芯，该管芯具有在管芯的远离腔的底的一侧上的导电焊盘。可包括耦合到衬底的第二侧的层压层。可穿过设备的层、穿过管芯和穿过导电焊盘一次钻孔。孔穿过层压层(如果存在)、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘延伸并被界定在层压层、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘内。导电材料设置在孔内并在层压层(如果提供)、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘之间并穿过层压层、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘延伸。

基本信息

专利标题：

背侧钻孔嵌入式管芯衬底

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109075154A

申请号：

CN201780029547.6

公开（公告）日：

2018-12-21

申请日：

2017-03-16

授权号：

CN109075154B

授权日：

2022-06-03

发明人：

D·金J·付C·云C-K·金M·阿尔德利特C·左M·韦莱兹J·金

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

张扬

优先权：

CN201780029547.6

主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/538 H01L23/48 H01L21/768 H01L23/498 H01L21/48