衬底容器
授权
摘要
本申请案涉及衬底容器。所述衬底容器包含板、壳体、连接器及密封件，其中所述连接器经由螺母螺合及紧固，且所述密封件接触所述壳体、所述板及所述连接器中的每一者。所述板具有容纳所述连接器的端及所述螺母的凹部。包含止回阀的可现场维修的可移除的吹扫模块可与所述衬底容器一起使用，且可在所述板中的所述凹部中紧固到所述衬底容器。过滤器可紧固到所述连接器或包含在所述吹扫模块中。这些过滤器可具有大于所述连接器的内径的直径。
基本信息
专利标题 ：
衬底容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020644281.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212322955U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
S·D·埃格姆M·V·史密斯M·A·富勒
申请人 ：
恩特格里斯公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李婷
优先权 ：
CN202020644281.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
