衬底托
授权
摘要
本实用新型提供了一种衬底托，用于支撑衬底，在衬底上进行材料生长，其中，所述衬底托包括：基座和支撑装置；所述基座为环状结构；所述支撑装置第一端与所述基座一体相连；所述支撑装置第二端为弧面结构，且与所述衬底下表面相切。本实用新型中通过减小支撑装置与衬底的接触面，降低支撑装置与衬底之间的热传导，实现衬底表面高均匀性温度分布，提高材料生长质量。
基本信息
专利标题 ：
衬底托
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020868043.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212357378U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
金鹏王占国
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘歌
优先权 ：
CN202020868043.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C16/458
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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