一种真空镀膜机的遮挡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空镀膜机的遮挡装置，所述遮挡装置安装于真空镀膜机的镀膜腔的上部，所述遮挡装置包括若干个固定于镀膜腔内壁上的支座，每个支座上均摆动安装有摆杆，所述摆杆上固定有用于部分遮挡镀膜腔上部镀膜区域的遮挡片，所述遮挡片径向延伸，遮挡片上具有用于遮挡外圈基片的外遮挡部和用于内圈基片的内遮挡部，外遮挡部的面积大于内遮挡部的面积，所述摆杆由偏摆动力装置驱动偏摆。该遮挡装置能够在镀膜的过程中选择性遮挡内圈基片和外圈基片的镀膜面积，从而使内圈基片和外圈的镀膜厚度尽可能均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜机的遮挡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122444731.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216192650U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄鹏飞朱星宇
申请人 ：
江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202122444731.3
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/30 C23C14/14 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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