本实用新型公开了一种大功率电子器件的冷却系统，包括柜体、喷淋液冷设备、液体分配系统和液体冷却系统，喷淋液冷设备主要由密闭壳体和内置于壳体中的发热器件组成，壳体顶面为内有冷却液的喷淋腔，在喷淋腔底面设有喷淋孔，液体分配系统主要由主进液管和主回液管组成，在主进液管上设有进液支管，在主回液管上设有回液支管，喷淋液冷设备的喷淋腔与进液支管连通，喷淋液冷设备的壳体上设有回液口，回液口高于发热器件，喷淋液冷设备的回液口与回液支管连通，主进液管和主回液管分别与液体冷却系统连接。本实用新型从喷淋孔喷出的冷却液可对局部的大功率芯片进行射流冲击，整体采用浸泡流动冷却的冷却方式，实现更大功率电子器件的有效冷却。