一种半导体散热器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体散热器，包括N型半导体和P型半导体，其特征在于：N型半导体和P型半导体中部设置有低温吸热管，N型半导体和P型半导体上部设置有绝缘隔热条，绝缘隔热条顶部设置有元器件，N型半导体和P型半导体下端设置有高温散热电极热管，高温散热电极热管底部设置有若干组翅片散热器，高温散热电极热管底部设置有导热绝缘漆层。本实用新型与已有散热器相比，无风扇高频噪音和不对中的噪音，适合办公环境；风扇散热有进灰尘的弊端，将排水管排出的水流进入到水箱中，可以循环使用，所述水箱为水泵提供水源，经过水泵的加压后冷却水经过进水管和排水管完成对于翅片散热器的散热，进一步提升结构的散热特性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020743869.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212461666U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
闫广耿晓红蒋琼张海新张硕王云
申请人 ：
闫广
申请人地址 ：
河北省石家庄市桥西区裕华西路9号付1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020743869.6
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L35/30 H01L35/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2022-04-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/38
申请日 : 20200508
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210508
申请日 : 20200508
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210508
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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