一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法,属于半导体输送设备技术领域,解决了现有技术中半导体制造设备的传送设备在晶圆传送过程中的晶圆歪斜问题以及因此造成晶圆破损和后续工艺质量下滑的问题。本发明公开了一种晶圆传送机械臂夹,包括单组或多组夹爪,机械臂夹以夹取的方式实现晶圆的拾取和放置;夹爪包括固定部分和可移动部分;可移动部分与固定部分通过导向装置和防脱落装置连接,导向装置对可移动部分的移动方向和轨迹起导向作用,防脱落装置用于防止可移动部分沿导向装置移动后脱离固定部分。本发明实现了半导体制造设备中传输设备机械手夹取晶圆歪斜的自调整。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496868A
申请号 :
CN202011254619.7
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-11-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金根浩周娜李琳王佳李俊杰
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚东华
优先权 :
CN202011254619.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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