制程控制方法及半导体制造方法
授权
摘要

本发明提供一种制程控制方法及半导体制造方法,具体涉及一种利用具有加热区域的加热装置的制程控制方法。首先,指定一标的关键尺寸图。取得对应被在一基线设定下的加热装置进行处理的一基材的一基线关键尺寸图。取得对应被在一原始设定下的加热装置进行处理的一基材的一原始关键尺寸图。对于每一加热区域,取得对应被在一偏移的情况下的加热装置进行处理的一基材的一偏移关键尺寸图。加热装置的温度分布可以依据由基线关键尺寸图与标的关键尺寸图所定义的误差关键尺寸图、由原始关键尺寸图与偏移关键尺寸图所定义的基本函数、以及利用基本函数展开误差关键尺寸图的展开系数来进行调整。本发明改善了关键尺寸的一致性。

基本信息
专利标题 :
制程控制方法及半导体制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1808269A
申请号 :
CN200510135407.6
公开(公告)日 :
2006-07-26
申请日 :
2005-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
游信胜柯志明林本坚
申请人 :
中国台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200510135407.6
主分类号 :
G03F7/00
IPC分类号 :
G03F7/00  G03F7/38  G03F7/40  H01L21/027  G05D23/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
法律状态
2009-09-09 :
授权
2006-10-11 :
实质审查的生效
2006-09-27 :
发明专利公报更正
卷 : 22
号 : 30
页码 : 413
更正项目 : 地址
误 : 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
正 : 中国台湾新竹市
2006-09-27 :
发明专利公报更正
卷 : 22
号 : 30
页码 : 413
更正项目 : 申请人
误 : 中国台湾积体电路制造股份有限公司
正 : 台湾积体电路制造股份有限公司
2006-09-27 :
发明专利申请公开说明书更正
卷 : 22
号 : 30
页码 : 扉页
更正项目 : 申请人
误 : 中国台湾积体电路制造股份有限公司
正 : 台湾积体电路制造股份有限公司
2006-09-27 :
发明专利申请公开说明书更正
卷 : 22
号 : 30
页码 : 扉页
更正项目 : 地址
误 : 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
正 : 中国台湾新竹市
2006-07-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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