一种半导体制程红外监测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制程红外监测装置，涉及隐形雷射切割领域，包括硅衬底，所述硅衬底上表面中间铺设有CMO读出电路，CMO读出电路顶部固定连接有铝镜，硅衬底上表面左后端固定连接有支撑柱，硅衬底上表面右前端固定连接有支撑柱，支撑柱顶部固定连接有支撑悬臂，两个所述支撑悬臂之间固定连接有牺牲层，CMO读出电路左端固定连接有引线，引线左端固定连接有控制器，控制器正面上方安装有显示屏，CMO读出电路包括多个基本元结构，基本元结构包括输入端和输出端，输入端分别接入PMOS管电路和NMOS管电路，输出端分别接入漏极和源极。本实用新型通过设置CMO读出电路，不需要进入基板内部，可以实时检测雷射切割时的刀痕稳定度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制程红外监测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220060699.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216717287U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王路瑶张磊刘嘉涵罗志胜
申请人 ：
康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东
代理机构 ：
苏州汇智联科知识产权代理有限公司
代理人 ：
李秀娟
优先权 ：
CN202220060699.0
主分类号 ：
G01B11/22
IPC分类号 ：
G01B11/22 H01L21/67 B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/22
用于计量深度
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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