一种半导体真空制程设备的进出料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体真空制程设备的进出料结构，包括底座、承载台、进出料口、升降基台和控制面板，所述底座顶端的中心位置处固定有升降基台，且升降基台的上方设有输送室，并且输送室内部的一端设有单向丝杆，单向丝杆的一端与输送室的内壁相铰接，所述单向丝杆表面的一侧螺纹连接有螺旋帽，且螺旋帽顶端的中心位置处安装有支撑架，并且支撑架的顶端设有承载台，所述输送室一侧的外壁上安装有电机，且电机的输出端通过联轴器安装有转轴。本实用新型不仅避免了进出料结构使用时物件产生滑落的现象，确保了进出料结构使用时的传动效率，而且提高了进出料结构使用时的输送效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体真空制程设备的进出料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021343672.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212485288U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
金永春
申请人 ：
无锡永井电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡贤路78号5号楼二层东
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021343672.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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