用于晶圆退火的承载台
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于晶圆退火的承载台，晶圆具有待检测部，承载台包括本体，本体形成有至少一个贯通孔，贯通孔的形状与待检测部的形状相匹配，每个贯通孔的周缘部用于承载待检测部的边缘部。根据本发明的用于晶圆退火的承载台，可以减小待检测部在退火时其边缘部和中心部的升温速率的差异，保证整个待检测部退火效果的一致性。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆退火的承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464553A
申请号 ：
CN202111602187.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄末
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄德海
优先权 ：
CN202111602187.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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