本发明提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压平环和多个凸体结构，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内，多个凸体结构设置于压平环的第一表面上，用于接触芯片。借此设置，压平环通过多个凸体结构向芯片施加压力，以使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，多个凸体结构仅接触芯片的周围无效区，可以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。