激光退火装置及激光退火方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种激光退火装置和一种激光退火方法。所述激光退火装置包括振镜模块、聚焦模块和匀光整形模块，振镜模块包括振镜，入射至振镜模块的激光束通过振镜的转动改变出射位置，聚焦模块对从振镜模块出射的激光束进行聚焦，匀光整形模块具有至少一个自由度，通过改变匀光整形模块在所述自由度上的位置以调节所述光斑的像质。通过调整匀光整形模块在所述自由度上的位置，便于调节光斑的像质，从而可以改善由于振镜扫描角度变化引起的光斑形变及像质变差的现象。所述激光退火方法通过调整各个视场点的光斑的像质，以提高激光退火效果。
基本信息
专利标题 ：
激光退火装置及激光退火方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388388A
申请号 ：
CN202011126457.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘亚周伟李运锋苏海业罗闻
申请人 ：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张东路1525号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202011126457.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/268 H01L21/324
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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