基板处理装置和方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种基板处理装置和方法。在本发明的实施例中，基板处理装置包括：工作台，基板放置于该工作台上；喷嘴，其用于将液体施用到放置于工作台上的基板上；喷嘴驱动单元，其用于在等待位置与施用位置之间移动喷嘴；液槽，其用于在等待位置容纳从喷嘴排出的液体；异物检测单元，其用于检测放置于工作台上的基板上的异物；移动部件，其用于在工作台上移动异物检测单元；控制器；其中，控制器控制喷嘴、异物检测单元、以及移动部件，以在喷嘴在等待位置执行预加液期间，使异物检测单元执行基板上的异物检测；等待位置为喷嘴脱离放置于工作台上的基板的位置，而施用位置为喷嘴设置在与放置于工作台上的基板对应的区域中的位置。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551288A
申请号 ：
CN202111388102.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
具世薰李正洙郑畅和吴英圭洪忠吾
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张凯
优先权 ：
CN202111388102.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G03F7/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211122
申请日 : 20211122
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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