校准装置及校准方法
公开
摘要
本申请公开了一种校准装置及校准方法，涉及半导体领域。一种校准装置包括：校准装置本体和定位组件；校准装置本体一侧设有安装槽，安装槽的底壁为承载面，安装槽的侧壁为第一定位面；校准装置本体另一侧设有定位槽，定位槽和卡盘配合，以使承载面的轴线和卡盘的顶面的轴线重合；定位组件包括可拆卸地设置于校准装置本体的第一定位件和第二定位件，第一定位件上形成有导向部，导向部用于校准偏角值；第二定位件用于校准伸展值；第一定位件和/或第二定位件具有第二定位面，第二定位面用于校准高度值。一种校准方法，应用于校准装置。本申请能够解决机械手控制手柄操作和目测结合的校准方式导致晶圆与卡盘同心度偏差较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
校准装置及校准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300404A
申请号 ：
CN202111659572.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
茅兴飞黄海涛李岩许金基
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
周永强
优先权 ：
CN202111659572.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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