顶针装置及其校准方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种顶针装置及其校准方法,上述顶针装置包括至少三个顶针组件、检测单元、控制单元和多个驱动单元。其中,多个驱动单元用于一一对应地驱动各个顶针组件升降;检测单元用于检测每个顶针组件顶端的高度;控制单元用于在校准过程中,控制驱动单元驱动顶针组件由初始位置上升至取放片位置;根据检测单元检测到的每个顶针组件顶端的实际高度,计算每个顶针组件顶端的实际高度与预设高度的差值,并判断所有的顶针组件对应的差值中是否有差值不为零;若是,则根据不为零的差值,控制与该差值对应的驱动单元驱动顶针组件升降,以使该顶针组件的顶端在位于取放片位置时的高度与预设高度的差值为零,从而使所有顶针组件均能够达到预设高度。

基本信息
专利标题 :
顶针装置及其校准方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334782A
申请号 :
CN202111659054.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
常蕊王家祥
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN202111659054.5
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211230
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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