检查顶针的方法
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摘要
本发明公开了一种检查顶针的方法。所述方法包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。
基本信息
专利标题 ：
检查顶针的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108878315A
申请号 ：
CN201810461839.3
公开（公告）日 ：
2018-11-23
申请日 ：
2018-05-15
授权号 ：
CN108878315B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
金昶振李东泳金应锡郑炳浩蔡鸿基金洛乎
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五77
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余文娟
优先权 ：
CN201810461839.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2018-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180515
申请日 : 20180515
2018-11-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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