一种芯片加工用退火炉炉体降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用退火炉炉体降温装置，包括：外壳、水仓、温度感应装置以及风机组，所述外壳左下侧设置有进出门，且外壳内侧设置有水仓，所述水仓左上侧设置有进水管，且水仓右下侧设置有出水管，所述水仓内侧设置有内壁，所述内壁右下侧设置有温度感应装置，且内壁上侧安装有顶盖，所述顶盖上侧设置有连接杆，所述连接杆通过销连接与固定支架相连接，所述连接杆右侧设置有风机组，所述风机组下侧安装有吸气管，且风机组右侧安装有输气管，本实用新型公开的一种芯片加工用退火炉炉体降温装置具有绿色环保节能，降温冷却速度快，工作效率高，提高生产效率，且便于安装及维护的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用退火炉炉体降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021398955.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213515062U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
徐东娅徐锋李华郭杰
申请人 ：
上海芯立电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区宣桥镇宣春路182号7幢一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021398955.4
主分类号 ：
F27D1/12
IPC分类号 ：
F27D1/12 F27D1/18 F27D19/00 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D1/00
外壳；衬炉；壁；炉顶
F27D1/12
装有冷却装置的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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