一种用于高温退火炉的陶瓷承载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高温退火炉的陶瓷承载板，包括长方形陶瓷承载板本体，所述承载板本体上表面中部开有格子形排气道，所述承载板本体上表面四边开有四条独立的排气槽，所述格子形排气道边缘与四条所述排气槽贯通连接；所述排气槽外边沿高度大于内边沿高度，所述内边沿上表面为由外向内向下倾斜的坡面，所述坡面与所述承载板本体上表面夹角为30～60°，所述坡面高度为1～5cm。本实用新型通过格子形排气道与排气槽配合，使排气道排出的气体通过排气槽返回，防止陶瓷承载板上部的玻璃基板发生漂移，排气槽的内边沿设置也可以增加玻璃基板漂移阻力，防止其漂移，进而防止玻璃基板漂移过程中发生破碎。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高温退火炉的陶瓷承载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922465908.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211045396U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
黄福田魏博宋旗东
申请人 ：
烟台盛鑫金属表面技术有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市烟台开发区八角盛鑫工业园
代理机构 ：
青岛科通知桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李佳
优先权 ：
CN201922465908.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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