多层片状陶瓷电容器承载板
专利权的主动放弃
摘要
本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容器承载板，所述承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽，所述板体的材质为玻璃纤维，所述承载通孔、安装通孔和安装槽均设置于板体上。本承载板使得电容器半成品能够更顺畅地落入到承载通孔内，同时，也能够保证基本每个承载通孔内都能落入电容器半成品，使得该承载板基本满载，提高了电容器半成品的落入率较低，提高了产能，给使用带来了便利。
基本信息
专利标题 ：
多层片状陶瓷电容器承载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921147060.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210682137U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
赵广军
申请人 ：
天津昌润鹏科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽镇聚园道5号2-1
代理机构 ：
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩晓梅
优先权 ：
CN201921147060.0
主分类号 ：
B65G27/04
IPC分类号 ：
B65G27/04 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/04
除螺旋或螺线槽或管道以外的载荷运载体
法律状态
2021-08-27 ：
专利权的主动放弃
IPC(主分类) : B65G 27/04
申请日 : 20190722
授权公告日 : 20200605
放弃生效日 : 20210817
申请日 : 20190722
授权公告日 : 20200605
放弃生效日 : 20210817
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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