多层片状陶瓷电容器积压模具
专利权的主动放弃
摘要

本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容器积压模具,所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,所述基板呈长方体状,该基板沿水平方向设置,靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排,靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置,每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置,每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔,每个通气孔均沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面。本模具结构简单,使用方便,挤压效果好,给使用带来了便利。

基本信息
专利标题 :
多层片状陶瓷电容器积压模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921147210.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN210325553U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
赵广军
申请人 :
天津昌润鹏科技有限公司
申请人地址 :
天津市津南区咸水沽镇聚园道5号2-1
代理机构 :
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 :
韩晓梅
优先权 :
CN201921147210.8
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G4/30  H01G4/12  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-08-27 :
专利权的主动放弃
IPC(主分类) : H01G 13/00
申请日 : 20190722
授权公告日 : 20200414
放弃生效日 : 20210817
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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