本实用新型公开了一种新型半导体晶圆承载台，涉及到半导体领域，包括承载台，承载台的顶部固定连接有多组承载齿，承载齿包括有固定齿和调节齿，承载台的内部开设有调节通道，调节通道的内部活动安装有活动板，调节通道的顶部开设有多个活动槽，活动板的顶部固定连接有多个连接柱，多个连接柱贯穿活动槽并分别与多个调节齿的底部固定连接，调节通道的一端后侧活动安装有齿轮，齿轮的顶部固定连接有摇把。本实用新型通过固定齿和调节齿的中部对晶圆进行支撑，通过固定齿和调节齿之间“Y”字型的夹口设置，能对晶圆进行稳定支撑，通过多组承载齿的设置，能在承载台上稳固定位多个晶圆，使用方便灵活。