一种半导体镀膜用承载托盘
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体镀膜用承载托盘，包括支撑机构、固定托盘、半导体定位槽、固定插槽和限位机构。本实用新型在进行使用时，若是需要将多组型号相同的固定托盘进行堆叠输送，此时使用者可将一组固定托盘下端面四角的限位机构定位在另一组固定托盘上部的固定插槽，随后向下按压固定托盘，此时由于限位机构底部卡接块为倾斜角度设置，且卡接块后部设有第二弹簧轴，故当固定托盘下压时，卡接块能向内部进行收缩进而使得卡接块卡接在限位挡板的底部，完成限位，同时当限位机构向下位移时，导向块能插接在固定插槽内部进行限位，防止后续限位机构发生侧移，提高了后续进行定位和连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体镀膜用承载托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741778.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212542397U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
浦招前
申请人 ：
苏州派华纳米科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路2008号5号楼3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021741778.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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