一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽
授权
摘要

本实用新型公开的属于半导体技术领域,具体为一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽,包括底座、箱体、储水箱、电机、升降电机和废液收纳箱,所述底座的顶部中央位置焊接箱体,所述箱体的内腔底部中央位置焊接储水箱,所述储水箱的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵,所述储水箱的顶部中央位置设置有连接管,且连接管固定安装在水泵的出水口,所述连接管的顶部固定安装有喷水板,所述箱体的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机,所述电机的动力输出端固定安装有转轴,所述转轴的另一端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的另一端焊接有固定板,该清洗槽能够有效的对集成电路硅片的电镀设备进行清洗,清洗效果好,效率高。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920877449.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN210367991U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
徐杰陈明生高先昂张惠峰徐斌毛金梅葛家兴
申请人 :
安徽泰德电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省滁州市天长市开发区经六路东侧纬一路南侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920877449.4
主分类号 :
C25D21/08
IPC分类号 :
C25D21/08  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/08
漂洗
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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