一种用于集成电路制造的电镀槽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有保持板，所述底座上滑动连接有下端槽，所述底座上设有滑动槽，所述底座上设有滑轨槽，所述底座上的上端面固定连接有固定架，所述固定架上固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有上端槽，所述上端槽内设有离子单向隔板，所述上端槽上固定连接有固定箱，所述固定箱内设有动力电机，所述底座上设有用于实现搅拌器提升的提升机构。本实用新型结构合理，通过设置搅拌机构实现通过机械搅拌的形式加速电镀过程，提升电镀效率，通过设置提升机构实现对于搅拌结束后搅拌器的脱离，易于取出电镀完成后成品的拿取与放置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路制造的电镀槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282363.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211972484U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王忠
申请人 ：
上海灏谷集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路1098号8幢
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020282363.X
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D21/10 C25D7/12 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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