本发明提供一种集成电路电镀设备，涉及电路电镀技术领域，解决了现有的电路电镀设备在实际应用过程中存在着因电路板的形态并不一致因此在进行电镀加工时需要专用夹具进行夹紧，因此每次都需要利用专门的夹具会造成资源浪费，再者是电路板在加工前并未进行有效的清洁作业，容易因电路板表面上含有杂质造成电路板在电镀时出现损坏的问题，包括夹紧机构，所述夹紧机构安装在承载机构的顶端面左侧位置，本发明中，通过锥齿轮组的转动带动双向丝杆进行转动，通过双向丝杆与固定连接在限位板底端面的滑块的啮合传动带动每两处限位板将芯片进行夹紧作业，并且由于在限位板的内部开设有通槽，因此可在对芯片进行夹紧的同时不会对芯片的正常电镀造成影响。