一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法
公开
摘要
本发明公开了一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法，包括以下步骤：步骤一，有机电解除油；步骤二，超声清洗；步骤三，浸酸活化处理；步骤四，局部屏蔽；步骤五，连续局部电镀；步骤六，退镀处理；步骤七，纯净水冲洗；步骤八，烘干处理；步骤九，绕卷入库；本发明利用屏蔽带对带材的正反面同时进行屏蔽，同时采用专用夹具对屏蔽带进行夹持固定，便于屏蔽带与带材贴合更加紧密，并且根据实际情况对屏蔽带的高度和宽度进行调整，提升了电镀位置精度，屏蔽带调整和更换比转鼓屏蔽带轮更加便利，提高了工作效率，利用超声波对带材进行清洗，有效的去除了带材表面的油污和杂质，提升了清洗效果，有利于提升电镀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574913A
申请号 ：
CN202210364584.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾慎信曹武进孙文利
申请人 ：
株洲信康科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市石峰区建设北路天桥街附16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210364584.5
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D17/02 C25D21/08 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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