本实用新型涉及一种集成电路硅片分割装置，它主要包括滑动底板，所述的滑动底板底部设置有支腿，滑动底板上开有横向滑动槽和竖向滑动槽，横向滑动槽内对称设置有夹持板，加持版上设置有压紧装置，夹持板端部设置有螺纹杆，螺纹杆中部设置有手柄，竖向滑动槽内部对称设置有升降杆，升降杆顶部设置有滑动杆，本实用新型有效解决了现有技术中人工切割对工作人员按压硅片以及用力大小精度要求过高、不便于操作、分割效率低、分割成功率低、手动压紧安全性低、人工切割硅片切割精度较低等问题，并且使用实用性及适用性均较强，总的本实用新型具有便于操作、夹持压紧固定性强、切割精度高等优点。