一种集成电路板加工用分割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路板加工用分割装置,包括工作台,所述工作台的顶部两侧外壁固定连接有支撑框,且支撑框的端面为U型,支撑框的顶部内壁中间位置固定连接有第一电动滑轨,所述第一电动滑轨的底部一侧设置有第一滑座,且第一滑座的底部固定连接有安装板,所述安装板的顶部一侧开有螺纹孔,且螺纹孔的内壁设置有螺纹杆,螺纹杆的底部设置有推进板,所述工作台的顶部一侧开有等距离分布的凹槽。本实用新型调节推进板的高度,利用第一电动滑轨带动第一滑座进行移动,便于对电路板基板进行分割推进处理,通过第二电动滑轨带动切刀进行移动,便于对电路板基板进行裁切处理,并可避免分割不完全。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板加工用分割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020988847.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212277157U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
赖日兴
申请人 :
广州七喜电脑有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区埔南路63号一号厂房
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹雪菲
优先权 :
CN202020988847.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200603
授权公告日 : 20210101
终止日期 : 20210603
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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