一种集成电路硅片电镀用清洗槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路硅片电镀用清洗槽，包括主箱体、控制按钮、清洗液箱、滤网和步进电机，所述控制按钮的输出端通过导线分别与清洗液箱和步进电机的输入端电连接，所述主箱体的正面设置有控制按钮，所述主箱体左侧的底部安装有步进电机。本实用新型通过将安装架设置为可拆卸式的结构，可直接将安装架对准插入主箱体内，通过固定孔对其进行卡合即可，方便安装的同时也方便取出，同时通过弹簧杆的自身弹力作用下，可根据不同规格的集成电路硅片电镀进行调整其两组承接杆之间的间距，加强整个装置使用时的通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路硅片电镀用清洗槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020892021.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212652267U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
陈骆峥晗
申请人 ：
绍兴怡华电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区人民东路1423号（6号厂房）二楼绍兴怡华电子科技有限公司
代理机构 ：
绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐晓琴
优先权 ：
CN202020892021.X
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B3/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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